台积电 光刻机

8月26日消息，据彭博社报道，ASML 新一代 EUV 光刻机每台耗电约 1 百万瓦，约为前几代设备的 10 倍，预计 2025 年将占中国台湾省整体能源消耗的 12.5%，芯片行业可能成为减少全球碳排放的重要绊脚石。

据中国台湾《经济日报》，针对外媒提到台积电发展先进制程，耗费不少电力的消息，该公司 8 月 26 日引述 2020 年工研院产业科技国际策略发展所（ISTI）模型推导分析结果，称台积电每使用 1 度生产用电，能为全球减省 4 度电。

台积电表示，公司持续推进半导体高阶制程技术，生产更先进、更具能源效率及更环保的产品，此外，公司积极投入绿色制造，落实节能减碳相关作为，包括致力优化制程能源使用效率，同时和机台设备商合作开发新的节能行动方案。

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报道称，这种名为 "Hign-NA(高数值孔径) EUV "的工具能产生聚焦光束，在用于手机、笔记本电脑、汽车和人工智能设备（如智能音箱）的计算芯片上创建微电路。其中，EUV代表极紫外光，是ASML最先进机器所使用的光波长。

图源：路透社

"台积电将在2024年引入Hign-NA EUV光刻机，以开发客户所需的相关基础设施和图案化解决方案，并推动创新。"台积电研发高级副总裁Y.J. Mii在硅谷举行的台积电技术研讨会上表示。

不过，他没有透露这一用于制造更小更快芯片的第二代EUV光刻机何时用于大规模生产。据悉，台积电的竞争对手英特尔也已表示将在 2025 年之前使用下一代光刻机进行生产，并表示将率先收到该机器。

报道指出，随着英特尔进入其他公司设计的芯片制造业务，它将与台积电竞争这些客户。

台积电业务发展高级副总裁Kevin Zhang后来澄清表示，台积电不会在2024年准备使用新的High-NA EUV工具进行生产，将主要用于与合作伙伴进行研究。

但参加研讨会的TechInsights芯片经济学家Dan Hutcheson说："台积电在 2024 年拥有它，意味着他们可以更快地获得最先进的技术。”

“High-NA EUV是下一代科技的重大创新，将使芯片技术处于领先地位，"Hutcheson补充道。

报道称，台积电周四还就其2nm芯片的技术提供了更多细节，据称该芯片有望在2025年实现量产。台积电表示，该公司已经花了15年时间开发所谓的 "纳米片 （nanosheet）"晶体管技术，以提高速度和功率效率，并将在其2nm芯片中首次使用该技术。（校对/隐德莱希）

此前，ASML将首台高端新光刻机优先供货给了英特尔的时候，很多人都说ASML还是很看重美市场。但实际上ASML对于美市场连年的亏损状态并不是很满意，并且随后就宣布加码了大陆市场以及韩半导体市场。很显然，ASML在为自己的高出货量做了新的准备。

值得注意的是，ASML似乎很看好韩半导体市场。其高层公开多次的强调了韩半导体市场发展前景。与此同时，在今年的时候ASML还重申了之前宣布的加码计划，在韩投资2.12亿美元（约合人民币14亿）修建EUV维修中心。由此可见，ASML对韩半导体市场上的重视程度。

而ASML之所以如此重视是因为三星和SK海力士的扩产计划很大。只不过，在老美禁令一下，韩半导体内的企业很可能被拖入限制当中。再加上韩半导体本身如今就进入到了一个寒冬阶段，如此情形下，ASML在韩的投资很有可能“打水漂”。只不过，就在近日，三星传来了好消息。

据悉，三星决定将在2023年的时候引进10台EUV光刻机，全面提升先进工艺的芯片产能，冲击3nm的芯片市场。要知道，10台EUV光刻机并不算一个小数目，毕竟ASML一年的EUV光刻机产能量都非常有限，三星一举就要拿下10台，可见从这个事情来说ASML当初宣布在韩半导体修建维修中心的资金没有“打水漂”。只是尽管当下三星的决定给了ASML一颗定心丸，这并不代表事情不会有反转。

毕竟，台积电当下已经开始“截胡”。

想必大家都还记得，早前高通宣布自己未来的骁龙系列将采取“双代工”模式，依照目前的情况来说，双代工模式大概率是三星和台积电。而就在近日，供应链传来消息，由于台积电的3nm工艺制程良品率能达到80％，所以高通决定将大部分的骁龙8系列芯片生产交给台积电。我们可以认为，是因为台积电的良品率超出了预期，因此高通才有了转变的态度。

就连一向和三星交好的高通都将有这样的举动，就更别说其他的厂商了，比如说苹果等企业，他们大概率也是会将订单交给台积电的。而且也很可能不会存在台积电产能不足能漏掉一点产能给三星的局面，毕竟台积电的扩产计划也在进行当中。

那么在如此情况下，三星也不排除存在改变引进光刻机的数量现象，毕竟没有订单量，要那么多台的EUV光刻机并没有太大的作用，所以，ASML的投资到底有没有打水漂还要静候一段时间。

不过，就算是如此ASML应该也不会撤离自己的投资计划，从全球半导体环境来说，大陆市场以及韩国市场都是全球半导体市场上的重要参与者，ASML选择这两个地方也算是不错的决定。更何况，美市场确实也撑不起ASML对未来大出货量的目标，还颇有打算想把DUV光刻机市场给ASML断一大半的操作。

因此，ASML大概率是会坚持自己的决定。对此，你们怎么看呢？欢迎留言评论、点赞和分享！

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全球最大芯片代工企业台积电牵头成立了开放创新平台 3D Fabric 联盟，全球已有19家芯片企业加入，包括美光、三星和SK海力士等全球知名的芯片企业，这个联盟的目的是降低对EUV光刻机的依赖，降低成本之余提高芯片性能。

据悉台积电和相关合作伙伴成立的3D Fabric 联盟将开发2.5D、3D芯片堆叠和先进封装技术，希望利用这些技术进一步发挥7nm以及其他成熟工艺制程的成本优势，提升芯片性能，以满足芯片企业的需求。

台积电研发芯片3D封装技术已有多年，今年上半年它还以3D WOW封装技术为英国一家AI芯片企业生产芯片，以7nm工艺生产的芯片辅以3D WOW封装技术后，性能提升幅度超过了5nm，而成本得到大幅下降。

当前台积电先进工艺已出现严重过剩，为此不得不关闭部分EUV光刻机并让员工休无薪假期，主要是因为先进工艺的成本太高了，除了利润丰厚的美国芯片之外，其他芯片企业普遍承受不起，然而如今美国芯片也在砍单，台积电就被迫开发新的业务，于是已取得成功的3D芯片堆叠和封装技术就得到了台积电的进一步重视。

此次台积电牵头成立的3D Fabric 联盟得到了包括竞争对手三星的支持，美国芯片也选择加入，可见这种先进的封装技术颇受青睐，让台积电更加充满信心，然而如此做对于光刻机企业ASML来说就是又一个重大打击。

ASML的主要收入来源是光刻机，而EUV光刻机更是它的主要利润来源，因为目前EUV光刻机只有ASML能生产，一台EUV光刻机的售价高达1.2亿美元，下一代EUV光刻机预计更将高达4亿美元。

EUV光刻机被用于5nm及更先进工艺，而7nm则可以继续使用DUV光刻机，同时更先进的EUV光刻机耗电量也更大，昂贵的成本和高难度的技术导致目前全球芯片企业当中仅有三星、台积电和Intel采用。

今年以来全球芯片行业出现供给过剩，芯片企业纷纷将控制成本放在优先位置，如此利润丰厚的美国芯片企业AMD、NVIDIA等都在缩减先进工艺的芯片订单，高通也在缩减对台积电的订单，并且高通已将部分订单交给格芯，预计未来数年从格芯采购75亿美元的芯片，而格芯的最先进工艺仅是14nm，这些都显示出芯片企业开始青睐成本更低的成熟工艺。

先进工艺由于成本昂贵不受青睐，对于台积电来说无疑是压力，毕竟成熟工艺已不是台积电所独有的，于是台积电就开发先进的封装工艺，希望以先进封装工艺打出差异化，确保它在成熟工艺方面继续保持竞争优势，如此一来对ASML来说无疑是重锤打击。

台积电是ASML的EUV光刻机最大客户，它已采购了80台EUV光刻机；另外美国芯片企业美光已开发出无需EUV光刻机的1-β工艺，如此一来ASML的EUV光刻机将面临无企业采用的局面。

当然对于ASML来说也并非完全没希望，还有一个超级大市场需要EUV光刻机，中国大陆一直都在孜孜以求采购EUV光刻机以研发7nm及更先进工艺，只是由于众所周知的原因，ASML无法自由出货，因此它暂时无法将EUV光刻机出售到中国大陆。